2025 年 11 月 14 日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（以下简称 "高交会"）在深圳国际会展中心盛大启幕。作为享有“中国科技第一展”盛誉的国际性科技盛会，本届高交会以 "推动科技创新，引领高质量发展" 为主题，展览总面积达 40 万平方米，设立半导体与集成电路、人工智能、智能制造等 22 个专业展区，吸引了全球超 45 万人次专业观众参与。

☆聚焦半导体与智能制造，高精密度 PCB 创新成果获权威认可

国内PCB样板领域领先企业 —— 牧泰莱电路技术有限公司，携多款核心创新产品参展。凭借在特种 PCB 领域的技术突破与国产替代方面的突出贡献，牧泰莱荣获本届高交会重磅奖项 ——"高芯智造奖"，成为半导体与集成电路展区备受瞩目的企业之一。

☆核心技术集中亮相，彰显特种 PCB 硬实力

牧泰莱在本届高交会重点展出四大系列创新产品，包括应用于 5G 通信的高频板、新能源汽车电子专用高 TG 厚铜板、医疗设备核心陶瓷基板，以及工业控制领域的刚柔结合板。这些产品具备 “精确阻抗控制”“ 高可靠性工艺”与“特殊结构研发” 等核心优势，广泛应用于通信设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高端领域，现场吸引了众多海内外采购商及科研机构的关注。

☆斩获权威奖项，国产替代再添新绩

“高芯智造奖” 作为高交会半导体领域的重要奖项，采用 "电子工程师 + 专家评审" 双审机制，聚焦技术创新性、市场应用价值与国产替代能力三大维度，评选标准严格对标国际先进水平。牧泰莱凭借在高频高速、厚铜 PCB 领域的工艺突破、多领域场景化解决方案的成功落地，以及在PCB关键生产技术方面的突出贡献，从众多参评企业中脱颖而出，成功摘得该奖项。

荣获本届高交会奖项不仅是对牧泰莱技术实力的权威认可，更开启了牧泰莱迈向高质量发展的新征程。展望未来，牧泰莱将坚守“高、精、特、快”的经营理念，与全球合作伙伴携手并进，以领先的技术与产品引领技术进步，赋能产业升级。